溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測(cè)試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓渌浣涌?/span>
探針臺(tái)卡盤(Prober Chuck)是一種用于半導(dǎo)體測(cè)試和研究的設(shè)備,主要應(yīng)用于晶圓探針測(cè)試(wafer probing)過程中。其功能是將待測(cè)試的晶圓或芯片固定在穩(wěn)定的位置,以便進(jìn)行電氣性能測(cè)試和測(cè)量。
探針臺(tái)卡盤的設(shè)計(jì)通常考慮到以下幾個(gè)方面:
1. **固定能力**:卡盤需要能夠牢固固定不同尺寸和形狀的晶圓,防止在測(cè)試過程中發(fā)生移動(dòng)。
2. **熱管理**:在測(cè)試過程中,卡盤可能會(huì)發(fā)熱,因此其材料和設(shè)計(jì)需具備良好的熱導(dǎo)性,以避免影響測(cè)試結(jié)果。
3. **平面度**:確保卡盤的表面平整,以便與探針對(duì)接,減少接觸不良的可能性。
4. **兼容性**:許多卡盤都是設(shè)計(jì)為與探針臺(tái)(prober)和測(cè)試設(shè)備兼容,便于集成使用。
5. **微調(diào)功能**:一些的探針臺(tái)卡盤具備微調(diào)功能,可通過機(jī)械或電動(dòng)方式微調(diào)晶圓的位置,以達(dá)到的探針接觸效果。
探針臺(tái)卡盤在集成電路(IC)制造、半導(dǎo)體器件測(cè)試以及材料科學(xué)研究等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
真空探針臺(tái)是一種用于微電子和材料科學(xué)領(lǐng)域的高精度測(cè)試設(shè)備,主要用于對(duì)半導(dǎo)體wafer、材料樣品的電氣特性進(jìn)行測(cè)量。其特點(diǎn)主要包括:
1. **高真空環(huán)境**:真空探針臺(tái)能夠在高真空條件下工作,減少氣體分子對(duì)測(cè)試過程的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **高精度定位**:該設(shè)備通常配備高精度的定位系統(tǒng),可以對(duì)準(zhǔn)探針與樣品的接觸點(diǎn),確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。
3. **多樣化探針選擇**:真空探針臺(tái)支持多種類型的探針,可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行更換,適應(yīng)不同的測(cè)試任務(wù)。
4. **溫度控制功能**:許多真空探針臺(tái)配備了溫度控制系統(tǒng),能夠在特定溫度下進(jìn)行測(cè)量,對(duì)于研究材料的溫度依賴特性尤為重要。
5. **高靈敏度測(cè)量**:在真空條件下,探針臺(tái)能夠進(jìn)行更高靈敏度的電氣測(cè)量,適合于低信號(hào)的測(cè)量任務(wù)。
6. **兼容性強(qiáng)**:真空探針臺(tái)通常可以與多種測(cè)試設(shè)備協(xié)同使用,如網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等,滿足多種測(cè)試需求。
7. **自動(dòng)化程度**:現(xiàn)代真空探針臺(tái)往往具備自動(dòng)化控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、掃描和數(shù)據(jù)采集,提高實(shí)驗(yàn)效率。
8. **適用范圍廣泛**:真空探針臺(tái)不僅可用于半導(dǎo)體行業(yè),還可廣泛應(yīng)用于材料測(cè)試、納米技術(shù)、生物傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。
總體而言,真空探針臺(tái)是進(jìn)行精細(xì)化電氣測(cè)試的重要工具,其特性使其在科研和工業(yè)應(yīng)用中具有的地位。

同軸真空饋通件是一種用于電子設(shè)備的連接器,主要用于在真空環(huán)境中傳輸信號(hào)。其特點(diǎn)包括:
1. **優(yōu)良的信號(hào)傳輸性能**:同軸結(jié)構(gòu)能夠有效地減少信號(hào)的損耗和反射,保證信號(hào)的質(zhì)量。
2. **良好的屏蔽性能**:同軸設(shè)計(jì)可提供較好的電磁干擾屏蔽,防止外部干擾信號(hào)影響傳輸質(zhì)量。
3. **耐高真空特性**:專門設(shè)計(jì)用于在真空環(huán)境中工作,不易受到氣體和水分的影響,適用于真空設(shè)備,如粒子加速器和真空腔等。
4. **高功率承受能力**:能夠承受較高的功率水平,適合用于高功率射頻應(yīng)用。
5. **機(jī)械穩(wěn)定性**:結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,能夠經(jīng)受一定的機(jī)械應(yīng)力和溫度變化。
6. **便于安裝和維護(hù)**:設(shè)計(jì)通常考慮到易于安裝和維護(hù),便于與其他設(shè)備連接。
7. **多種接口類型**:可根據(jù)需要提供不同類型的連接器接口,以適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景。
以上這些特點(diǎn)使得同軸真空饋通件在通信、射頻設(shè)備及實(shí)驗(yàn)物理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

高低溫真空探針臺(tái)是一種用于材料和半導(dǎo)體器件測(cè)試的設(shè)備,能夠在極端溫度和真空環(huán)境下進(jìn)行電氣特性測(cè)量。其主要功能包括:
1. **溫度控制**:能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)(通常從低于零度到幾百度攝氏)控制樣品的溫度,便于研究材料在不同溫度下的性能變化。
2. **真空環(huán)境**:提供低壓真空環(huán)境,以減少氣體分子對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,尤其是在材料表面或界面反應(yīng)的研究中。
3. **電氣測(cè)試**:可以連接測(cè)試儀器(如示波器、源測(cè)量單元等)進(jìn)行電流、電壓等電學(xué)特性的測(cè)量。
4. **多種探針配置**:可以靈活配置探針的數(shù)量和類型,以適應(yīng)不同的實(shí)驗(yàn)需求,如單點(diǎn)探測(cè)或多點(diǎn)測(cè)量。
5. **樣品放置**:支持多種類型的樣品放置方式,如晶圓、薄膜、納米結(jié)構(gòu)等,以開展多樣化的實(shí)驗(yàn)。
6. **數(shù)據(jù)采集與分析**:配合相關(guān)軟件,可以進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和后續(xù)分析,幫助科研人員深入理解材料性能。
高低溫真空探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、物理、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究和開發(fā)中,尤其是在新材料的開發(fā)和半導(dǎo)體器件的性能測(cè)試方面具有重要意義。

同軸真空饋通件是一種用于信號(hào)傳輸?shù)脑饕墓δ馨ǎ?br/>1. **信號(hào)傳輸**:用于在真空環(huán)境中傳輸或微波信號(hào),確保信號(hào)的有效傳遞。
2. **隔離真空和常規(guī)環(huán)境**:通過密封設(shè)計(jì),能夠在真空環(huán)境下工作,避免外界環(huán)境對(duì)設(shè)備的影響,保護(hù)信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
3. **低損耗**:設(shè)計(jì)優(yōu)化以減少信號(hào)在傳輸過程中的損耗,確保信號(hào)的質(zhì)量。
4. **相位穩(wěn)定性**:在不同溫度和真空條件下,保持信號(hào)的相位穩(wěn)定性。
5. **適應(yīng)性**:可以和不同類型的同軸電纜和連接器兼容,適應(yīng)多種不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
6. **性能**:能在率下正常工作,通常用于、通訊、測(cè)試設(shè)備等設(shè)備中。
同軸真空饋通件廣泛應(yīng)用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)、微波技術(shù)、衛(wèi)星通訊、粒子加速器等領(lǐng)域,能夠滿足信號(hào)在特殊環(huán)境下的傳輸需求。
真空探針臺(tái)是一種用于半導(dǎo)體、微電子和納米技術(shù)等領(lǐng)域的高精度測(cè)試設(shè)備,適用于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測(cè)試**:用于對(duì)集成電路(IC)、功率器件、傳感器等半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測(cè)試,包括IV曲線測(cè)量、CV特性測(cè)試等。
2. **材料科學(xué)**:用于研究和測(cè)試薄膜材料、納米材料等在不同環(huán)境下的電學(xué)特性。
3. **微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)**:對(duì)MEMS器件進(jìn)行電氣測(cè)試和性能評(píng)估,尤其是在真空環(huán)境下進(jìn)行的測(cè)試。
4. **封裝測(cè)試**:用于對(duì)芯片封裝后進(jìn)行的性能測(cè)試,確保封裝過程影響芯片性能。
5. **研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用**:研究機(jī)構(gòu)和高校可以利用真空探針臺(tái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室研究,進(jìn)行新材料和器件的開發(fā)。
6. **測(cè)試**:一些應(yīng)用中,真空環(huán)境可以減少信號(hào)衰減和噪聲,適合微波器件和電路的測(cè)試。
真空探針臺(tái)能夠提供穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境和高精度的測(cè)量,有助于研究人員和工程師獲取準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)和結(jié)果。
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